华天科技在玻璃基板封装领域的研发进展
据同花顺iNews于2026年7月7日的报道，有投资者针对华天科技（代码002185）的玻璃基板封装技术的研发进展进行了咨询。投资者提问董秘：玻璃基板作为下一代先进封装技术的关键材料，长电科技和通富微电均已公布其在此领域的研发及验证进展。华天科技此前也宣布在玻璃基板封装领域有所布局。投资者询问公司目前的研发进度、样品送样情况，以及与同行业相比，公司在该领域的投入和技术定位如何，以及如何确保在封装技术领域的持续领先。
华天科技回应称，公司确实在玻璃基板封装技术研发方面有所布局，但具体的研发进度和样品送样情况需要参考公司定期披露的报告。公司强调，将持续关注行业动态，以保持在前沿封装技术的领先地位。
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