证券时报e公司讯，英威腾（002334）在投资者互动平台透露，其DA360系列伺服产品已通过多家半导体设备厂商的产线反复测试，并正式进入批量应用阶段。该产品覆盖晶圆划片、固晶、压合、键合、分选等关键制程，可有效提升芯片封装与测试环节的生产良率。
针对投资者关于公司公众号报道真实性的问询，英威腾于7月22日回应称，DA360伺服产品不仅完成了半导体场景的严格验证，目前已在多个工厂实现规模化部署。公司表示，该产品凭借高精度、高响应的控制性能，能够满足半导体设备对运动控制系统的严苛要求，助力客户降低不良率、提高产能。
资料显示，英威腾是国内工业自动化与能源电力领域的领军企业，伺服系统是其核心产品线之一。随着国内半导体产业链自主化进程加速，公司正积极拓展晶圆加工、封测等细分市场的应用机会。本次DA360的批量交付，标志着英威腾在高端制造领域的伺服技术已获得行业头部客户的认可。
免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。如涉及版权问题请与本公司联系。