近日，投资者在互动平台上对英威腾（002334）DA360伺服产品在半导体领域的应用进展表达了关注。有投资者指出，公司公众号曾报道该产品可应用于晶圆、划片、固晶、压合、键合及分选等多种半导体设备，并能有效提升产品生产良率，询问相关报道是否属实及是否已通过产线验证并实现落地。
英威腾官方回应称，目前DA360伺服产品已在半导体领域实现批量应用，标志着该产品已获得产业端的实质性认可。公司同时表示，未来将继续深化半导体场景的技术适配与客户合作，推动更高精度的运动控制方案落地。
业内人士分析，伺服产品在半导体前道、后道工艺中的性能稳定性直接关联最终芯片的良率与效率。DA360系列凭借高响应、低振动的特性，在精密运动控制环节展现出竞争力，有望进一步拓宽国产伺服在高端制造中的渗透率。